ASUS ProArt LC 360 (LGA 1700/AM4/AM5)
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ASUS ProArt LC 360, Kit di raffreddamento a liquido, 12 cm, 800 Giri/min, 2200 Giri/min, 35,7 son, Nero

CODICE PRODOTTO:
EAN: 4711387583616

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Ambiente di utilizzoProcessore
TipoKit di raffreddamento a liquido
Diametro del ventilatore12 cm
Socket Processori supportatiLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5
Velocità (minima) di rotazione800 Giri/min
Velocità (massima) di rotazione2200 Giri/min
Rumorosità35,7 son
flusso d'aria massimo102,3 pdc/min
pressione dell'aria massima3,2 mmH2O
Livello di rumore della ventola (max)35,7 dB
Velocità del ventilatore (min)800 Giri/min
Velocità del ventilatore (max)2200 Giri/min
Colore del prodottoNero
Materiali radiatoreAlluminio
Materiale della piastra di baseRame
Numero di ventole3 ventola(e)
Numero di pale del ventilatore9
Numero dei condotti termici2
Illuminazione a LEDNo
Larghezza radiatore12,1 cm
Profondità radiatore39,4 cm
Altezza radiatore2,7 cm
Lunghezza tubo40 cm
Ampiezza dell'idroblocco7,8 cm
Profondità dell'idroblocco7,8 cm
Altezza dell'idroblocco2,7 cm
Peso2,19 kg
Dimensione della ventola (L x P x A)120 x 120 x 25 mm
Larghezza imballo462 mm
Profondità imballo182,5 mm
Altezza imballo2025 mm
Peso dell'imballo3,32 kg
226,92€

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    Dettagli del prodotto

    Libera il potenziale del tuo processore con il sistema di raffreddamento a liquido ASUS ProArt LC 360. Progettato per i creativi e i professionisti che esigono prestazioni elevate e stabilità, questo kit assicura temperature ottimali anche sotto carico intenso.

    Caratteristiche principali

    • Compatibilità estesa con socket Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700 e AMD AM4/AM5, per un'ampia gamma di processori.
    • Tre ventole da 12 cm ad alte prestazioni, per un flusso d'aria ottimale e una dissipazione efficiente del calore.
    • Velocità di rotazione regolabile da 800 a 2200 RPM, per bilanciare prestazioni e silenziosità.
    • Radiatore in alluminio di alta qualità, per una maggiore superficie di scambio termico.
    • Base in rame per un trasferimento termico rapido ed efficace dal processore al liquido di raffreddamento.
    • Rumorosità contenuta fino a 35,7 dB al massimo regime, per un ambiente di lavoro silenzioso.

    Specifiche Tecniche

    Ambiente di utilizzo Processore
    Tipo Kit di raffreddamento a liquido
    Diametro del ventilatore 12 cm
    Socket Processori supportati LGA 1150/1151/1155/1156/1200/1700, AM4, AM5
    Velocità (minima) di rotazione 800 Giri/min
    Velocità (massima) di rotazione 2200 Giri/min
    Rumorosità 35,7 son
    Flusso d'aria massimo 102,3 pdc/min
    Pressione dell'aria massima 3,2 mmH2O
    Materiale della piastra di base Rame
    Ambiente di utilizzoProcessore
    TipoKit di raffreddamento a liquido
    Diametro del ventilatore12 cm
    Socket Processori supportatiLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, Socket AM4, Socket AM5
    Velocità (minima) di rotazione800 Giri/min
    Velocità (massima) di rotazione2200 Giri/min
    Rumorosità35,7 son
    flusso d'aria massimo102,3 pdc/min
    pressione dell'aria massima3,2 mmH2O
    Livello di rumore della ventola (max)35,7 dB
    Velocità del ventilatore (min)800 Giri/min
    Velocità del ventilatore (max)2200 Giri/min
    Colore del prodottoNero
    Materiali radiatoreAlluminio
    Materiale della piastra di baseRame
    Numero di ventole3 ventola(e)
    Numero di pale del ventilatore9
    Numero dei condotti termici2
    Illuminazione a LEDNo
    Larghezza radiatore12,1 cm
    Profondità radiatore39,4 cm
    Altezza radiatore2,7 cm
    Lunghezza tubo40 cm
    Ampiezza dell'idroblocco7,8 cm
    Profondità dell'idroblocco7,8 cm
    Altezza dell'idroblocco2,7 cm
    Peso2,19 kg
    Dimensione della ventola (L x P x A)120 x 120 x 25 mm
    Larghezza imballo462 mm
    Profondità imballo182,5 mm
    Altezza imballo2025 mm
    Peso dell'imballo3,32 kg
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